東莞市中制自動(dòng)化設(shè)備有限公司??

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:844

底部填充是在電子行業(yè)經(jīng)常使用的技術(shù)，為了滿足一些特殊點(diǎn)膠要求，最開(kāi)始的底部填充技術(shù)是為了滿足陶瓷的生產(chǎn)，隨著工藝的發(fā)展逐漸應(yīng)用到PCB板的芯片封裝中，通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備對(duì)PCB板噴膠，再

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:352

高精度點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠工藝是市場(chǎng)上數(shù)一數(shù)二的設(shè)備，性能高，可以應(yīng)用行業(yè)也是非常的多，在 IC封裝 、芯片底部填充等行業(yè)中都能應(yīng)用到。而且還有很多種的點(diǎn)膠模式，例如：底部填充技術(shù)，就是

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:354

無(wú)論什么樣膠水都有特定的保存和使用溫度，膠水會(huì)隨著溫度的變化而變化，如果超過(guò)了特定值之后膠水內(nèi)部穩(wěn)定的分子結(jié)構(gòu)就會(huì)發(fā)生改變，電子銀膠也是如此，如果 銀膠溫度 超過(guò)特定值無(wú)法適用

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:261

點(diǎn)膠機(jī)這是一個(gè)總的稱呼，里面還可以分出很多點(diǎn)膠機(jī)種類，例如：高速填充點(diǎn)膠機(jī)、雙液AB點(diǎn)膠機(jī)、大型視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)、高精度點(diǎn)膠機(jī)等等，不同類型的點(diǎn)膠機(jī)的實(shí)際應(yīng)用也有很大的差別，甚至使用

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底部填充技術(shù) 最早應(yīng)用在陶瓷基板的生產(chǎn)工作中，隨著電子制造產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展，底部填充技術(shù)在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)揮著重要作用，倒裝芯片填充環(huán)節(jié)的步驟是從工藝步驟：烘烤預(yù)熱點(diǎn)

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:357

芯片封裝 填充技術(shù)是國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠行業(yè)對(duì)點(diǎn)膠精準(zhǔn)控膠的要求非常高，普通的三軸點(diǎn)膠機(jī)或者桌面式點(diǎn)膠機(jī)基本無(wú)法滿足芯片封裝填充點(diǎn)膠要求，需要使用到底部填充點(diǎn)膠機(jī)，在精度和高速度方面才能

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點(diǎn)膠已經(jīng)成為多行業(yè)生產(chǎn)的重要技術(shù)，在不同行業(yè)中有著不同的點(diǎn)膠技術(shù)，在實(shí)際應(yīng)用方面倒裝芯片填充成為了芯片封裝生產(chǎn)中的重要技術(shù)，芯片封裝對(duì)精準(zhǔn)控膠的要求比較高，在底部填充過(guò)程中

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:268

底部填充技術(shù)是一個(gè)非常好的技術(shù)，很多行業(yè)都能夠使用這技術(shù)，也為很多行業(yè)解決了難題，在進(jìn)行倒裝芯片填充工作時(shí)，需要用到底部填充點(diǎn)膠機(jī)利用底部填充技術(shù)，將底部填充膠均勻的涂覆至

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:395

隨著點(diǎn)膠涂覆技術(shù)在行業(yè)應(yīng)用的不斷擴(kuò)張，越來(lái)越多針對(duì)性的點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)在市場(chǎng)中，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，使用前需要員工進(jìn)行點(diǎn)膠涂覆參數(shù)調(diào)整工作，而市場(chǎng)熱銷的點(diǎn)膠設(shè)備具備自動(dòng)化、高性能等

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:229

打膠機(jī)主要應(yīng)用于各行業(yè)產(chǎn)品的封裝粘接工作中，隨著市場(chǎng)需求的進(jìn)一步拓展，越來(lái)越多的生產(chǎn)線需要應(yīng)用到點(diǎn)膠設(shè)備，這一點(diǎn)促進(jìn)了打膠機(jī)銷量提升，打膠機(jī)可以完成生產(chǎn)工作中的粘接、封裝、

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隨著近年來(lái)科技和經(jīng)濟(jì)的快速提高以及一些熱點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)需求的進(jìn)一步推動(dòng),世界和國(guó)內(nèi)的點(diǎn)膠設(shè)備市場(chǎng)必將迎來(lái)全新的發(fā)展黃金期，點(diǎn)膠應(yīng)用拓展領(lǐng)域也因此比較廣泛。這其中就拿半導(dǎo)體制造和封

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:910

在電子零件的生產(chǎn)工作中，灌封技術(shù)的應(yīng)用是必不可少的，通過(guò)手動(dòng)或自動(dòng)化設(shè)備將流體完整地灌輸進(jìn)電子零件中，使電子產(chǎn)品存在一定的抗沖擊抗腐蝕性能，電子零件的灌封又叫做封裝，使用雙

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:332

高速點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)為高需求生產(chǎn)線提供了重要幫助，而機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)屬于特殊的高速點(diǎn)膠設(shè)備，與其它種類的點(diǎn)膠機(jī)相比具備更多的上膠優(yōu)勢(shì)，幫助用戶完成更高效更全面的智能化點(diǎn)膠工作，在電

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:281

點(diǎn)膠密封技術(shù)是一種行業(yè)內(nèi)常用到的重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子板上芯片封裝、產(chǎn)品刮膠行業(yè)中，通過(guò)點(diǎn)膠刮膠能加強(qiáng)產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，點(diǎn)膠密封技術(shù)一直受到各行業(yè)從事者的廣泛關(guān)注，在這種趨

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:247

我國(guó)現(xiàn)階段已進(jìn)入工業(yè)化后期，其中的發(fā)展與智能化設(shè)備的提供幫助是密不可分的，點(diǎn)膠密封技術(shù)一直以來(lái)受到電子產(chǎn)品、 刮花行業(yè) 相關(guān)從事者的關(guān)注，對(duì)電子零件滴膠時(shí)會(huì)使用智能高效的機(jī)械式

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:535

芯片是智能設(shè)備中負(fù)責(zé)運(yùn)行處理信號(hào)的硅片，芯片的生產(chǎn)線中點(diǎn)膠密封技術(shù)的應(yīng)用必不可少，機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)在板上芯片封裝的應(yīng)用比較廣，除了要將外殼與芯片完整地粘接在一起，還要對(duì)芯片引腳

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:362

點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)當(dāng)中的粘接、封裝、密封技術(shù)等，高精度的點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)需求量非常高，在同類點(diǎn)膠設(shè)備中機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)精確控制以掌控出膠量和出膠效率，更多的性能優(yōu)勢(shì)使其能廣

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 點(diǎn)擊量:215

制造行業(yè)的發(fā)展體現(xiàn)了國(guó)家生產(chǎn)力水平，制造行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要占有成分，我國(guó)目前制造行業(yè)的PPI比值呈現(xiàn)下降的趨勢(shì)，這是經(jīng)濟(jì)遇冷的一種前兆，制造行業(yè)需要新一輪的發(fā)展才能趕上時(shí)代變