手動(dòng)填充

　　在高性能底部填充點(diǎn)膠機(jī)未普及之前，大多數(shù)底部填充技術(shù)采用手動(dòng)執(zhí)行，手動(dòng)操作的倒裝芯片填充效果和效率無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)的生產(chǎn)需求，點(diǎn)膠不均或底部填充膠氣泡等問(wèn)題直接影響產(chǎn)品的芯片封裝填充質(zhì)量，填充技術(shù)的不成熟與點(diǎn)膠質(zhì)量都無(wú)法保證，使底部填充技術(shù)的擴(kuò)張存在一定的局限性。

　　底部填充點(diǎn)膠機(jī)

　　為了使底部填充技術(shù)的應(yīng)用效果得到加強(qiáng)，可以使用底部填充點(diǎn)膠機(jī)完成對(duì)芯片封裝填充效率和質(zhì)量，底部填充點(diǎn)膠機(jī)的工作工位非常大，能容納多種不規(guī)則狀產(chǎn)品進(jìn)行底部填充技術(shù)，支持點(diǎn)、線、面等不同路徑的填充涂覆，支持PLC路徑編程，以提升倒裝芯片填充的效果以滿(mǎn)足用戶(hù)需求，應(yīng)用于高速填充工作中確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和高效性，采用進(jìn)口步進(jìn)電機(jī)作為轉(zhuǎn)動(dòng)方式，使底部填充膠更均勻的涂覆于芯片表面進(jìn)行封裝、填充工作，能更好滿(mǎn)足產(chǎn)品的生產(chǎn)特性，在半導(dǎo)體的填充環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要作用。