板上芯片封裝使用一種方式解決

作者:點膠機廠家日期:2018-06-06 18:09 瀏覽:

　　芯片是智能設(shè)備中負責(zé)運行處理信號的硅片，芯片的生產(chǎn)線中點膠密封技術(shù)的應(yīng)用必不可少，機械式點膠機在板上芯片封裝的應(yīng)用比較廣，除了要將外殼與芯片完整地粘接在一起，還要對芯片引腳部分進行點膠以加強固定效果，使其長時間工作不會出現(xiàn)掉件掉焊等問題，應(yīng)用在刮膠行業(yè)、電子零件滴膠可以保證產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，提升了板上芯片封裝的使用壽命和運行效果，經(jīng)過長時間的不斷拓展有很多種芯片封裝密封技術(shù)，提升了芯片的使用價值。

　　芯片封裝

　　板上芯片封裝密封技術(shù)主要是應(yīng)用于芯片底腳與電路板的焊接，小型集成電路、刮膠行業(yè)等大多數(shù)都采用這種封裝方式，當封裝面積和芯片面積呈比值越大時，其成品體積就越大，這種封裝方式與現(xiàn)今技術(shù)相比已經(jīng)過時了，少數(shù)芯片才會使用這種方式，目前很多行業(yè)會使用機械式點膠機對板上芯片進行封裝密封技術(shù)，在電子零件滴膠、刮膠行業(yè)中也會應(yīng)用得到。

　　PFP組件封裝

　　PFP屬于一種適用范圍較寬廣的組件封裝方式，適合在高頻工作中應(yīng)用這一點膠密封技術(shù)，主要應(yīng)用于管腳多與電路板的粘接工作中，將板上芯片封裝中的管腳對準焊點然后使用機械式點膠機對膠水進行高強度粘接，使其長期使用很難脫落，具備一定的防塵防潮能力，在刮膠行業(yè)、電子零件滴膠等行業(yè)中應(yīng)用功能可以提高使用效果和工作壽命。