板上芯片封裝使用一種方式解決

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家日期:2018-06-06 18:09 瀏覽:

　　芯片是智能設(shè)備中負(fù)責(zé)運(yùn)行處理信號(hào)的硅片，芯片的生產(chǎn)線中點(diǎn)膠密封技術(shù)的應(yīng)用必不可少，機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)在板上芯片封裝的應(yīng)用比較廣，除了要將外殼與芯片完整地粘接在一起，還要對(duì)芯片引腳部分進(jìn)行點(diǎn)膠以加強(qiáng)固定效果，使其長(zhǎng)時(shí)間工作不會(huì)出現(xiàn)掉件掉焊等問(wèn)題，應(yīng)用在刮膠行業(yè)、電子零件滴膠可以保證產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，提升了板上芯片封裝的使用壽命和運(yùn)行效果，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的不斷拓展有很多種芯片封裝密封技術(shù)，提升了芯片的使用價(jià)值。

　　芯片封裝

　　板上芯片封裝密封技術(shù)主要是應(yīng)用于芯片底腳與電路板的焊接，小型集成電路、刮膠行業(yè)等大多數(shù)都采用這種封裝方式，當(dāng)封裝面積和芯片面積呈比值越大時(shí)，其成品體積就越大，這種封裝方式與現(xiàn)今技術(shù)相比已經(jīng)過(guò)時(shí)了，少數(shù)芯片才會(huì)使用這種方式，目前很多行業(yè)會(huì)使用機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)對(duì)板上芯片進(jìn)行封裝密封技術(shù)，在電子零件滴膠、刮膠行業(yè)中也會(huì)應(yīng)用得到。

　　PFP組件封裝

　　PFP屬于一種適用范圍較寬廣的組件封裝方式，適合在高頻工作中應(yīng)用這一點(diǎn)膠密封技術(shù)，主要應(yīng)用于管腳多與電路板的粘接工作中，將板上芯片封裝中的管腳對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)然后使用機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)對(duì)膠水進(jìn)行高強(qiáng)度粘接，使其長(zhǎng)期使用很難脫落，具備一定的防塵防潮能力，在刮膠行業(yè)、電子零件滴膠等行業(yè)中應(yīng)用功能可以提高使用效果和工作壽命。