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哪家廠家生產(chǎn)的機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)比較好

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家   日期:2018-06-06 18:09   瀏覽:

   點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)當(dāng)中的粘接、封裝、密封技術(shù)等,高精度的點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)需求量非常高,在同類點(diǎn)膠設(shè)備中機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)精確控制以掌控出膠量和出膠效率,更多的性能優(yōu)勢(shì)使其能廣泛應(yīng)用于質(zhì)量需求高的點(diǎn)膠工作中,在電子零件滴膠、電子板上芯片封裝等都能用到設(shè)備進(jìn)行滴膠密封技術(shù)。
微型計(jì)量式高速點(diǎn)膠機(jī)

  機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)介紹

  機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)能應(yīng)用于各種精度要求高的點(diǎn)膠工作中,通過(guò)數(shù)字控制系統(tǒng)方便對(duì)工作參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,使產(chǎn)品點(diǎn)膠質(zhì)量能與工作需求保持一致,采用了進(jìn)口伺服電機(jī)作為運(yùn)行機(jī)構(gòu),重復(fù)精度高且點(diǎn)膠質(zhì)量與密封技術(shù)都比較好,能保證電子板上芯片封裝的密封性,并且點(diǎn)膠流程穩(wěn)定,誤差也比較低,應(yīng)用于高需求的電子零件、芯片封裝生產(chǎn)線中能保證滴膠質(zhì)量,簡(jiǎn)易上手的操作系統(tǒng)提升了操作人員的調(diào)整力度,以求適用于電子零件滴膠產(chǎn)品生產(chǎn)工作中。
點(diǎn)膠機(jī)伺服驅(qū)動(dòng)器

  適用膠水種類

  機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)適用多種膠水進(jìn)行點(diǎn)膠,應(yīng)用的膠水越全面其適用范圍更廣,全自動(dòng)點(diǎn)膠模式有助于提高電子零件、板上芯片封裝的滴膠粘接質(zhì)量,還可以保證密封技術(shù)的工作穩(wěn)定性,以減少人力資源的投入消耗,避免了人工點(diǎn)膠的低效率和低質(zhì)量,為需求用戶節(jié)省更多的耗材和時(shí)間,提高電子零件滴膠產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與質(zhì)量,以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的技術(shù)型生產(chǎn)。
瞬干膠水

  點(diǎn)膠參數(shù)

  由于機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)能對(duì)參數(shù)進(jìn)行即時(shí)性修改,所以精度調(diào)整誤差非常小,一般的小型電子零件滴膠產(chǎn)品由于結(jié)構(gòu)精細(xì)需要涂覆的精度要求非常高,運(yùn)行穩(wěn)定出膠均勻,確保產(chǎn)品有高強(qiáng)度的粘接效果。電子板上芯片封裝對(duì)密封技術(shù)的要求較高,使用前需按照封裝要求調(diào)整合適出膠量與工作位置才能達(dá)到芯片封裝要求。與其它種類的點(diǎn)膠機(jī)相比有著更高的性價(jià)比,這些都屬于機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)的工作優(yōu)勢(shì)。


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