芯片封裝

　　點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對(duì)膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品表面達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到封裝點(diǎn)膠機(jī)，芯片的結(jié)構(gòu)非常小所以對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備的要求非常高，需要在點(diǎn)膠工作中均勻地涂覆在粘接面上而不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點(diǎn)膠機(jī)具備一定精度和膠量的精確掌控，可以使用封裝點(diǎn)膠機(jī)完成芯片封裝工作，封裝點(diǎn)膠機(jī)能精準(zhǔn)地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材且提高了工作效率。

　　封裝點(diǎn)膠機(jī)

　　由于芯片的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率需要共同保證，使用不間斷工作的封裝點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，封裝點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大，能最大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢(shì)，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。