如今，LED封裝市場前景良好，國內(nèi)LED巨頭進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力而購買配套設(shè)備，市場上最常用的LED封裝設(shè)備包括：固晶機(jī)，焊線機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)和膠水灌裝機(jī)。 　　十年前，LED封裝市場被外國品牌壟斷，只有少數(shù)臺灣品牌能夠站在同一水平，市場上幾乎沒有國內(nèi)品牌的固晶機(jī)，線焊機(jī)，自動點(diǎn)膠機(jī)等點(diǎn)膠設(shè)備。直到最近國內(nèi)包裝市場發(fā)生了變化。在過去的五年里L(fēng)ED封裝市場現(xiàn)在告別了國外品牌，而國內(nèi)品牌也沒有立足之地。 　　無論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量，封裝器件功能還是封裝過程中的控制，都會直接影響LED封裝。因此LED封裝注意事項(xiàng)的了解十分重要，在使用自動點(diǎn)膠機(jī)以及膠水點(diǎn)膠機(jī)和其它包裝設(shè)備進(jìn)行涂覆的過程中，必須準(zhǔn)確掌握每個關(guān)鍵點(diǎn)，因此工廠需要保持穩(wěn)定和適當(dāng)?shù)臍鈮?，以確保良好的附著力。 　　具有膠水的效果，除了膠水控制點(diǎn)膠機(jī)的效果外，膠水的粘度也會影響膠水的質(zhì)量，這是眾多LED封裝注意事項(xiàng)中容易忽視的一點(diǎn)。粘度大，膠速慢，線材易拉伸，粘度太低，流動性強(qiáng)，膠水控制難以滴落，粘度適當(dāng)?shù)哪z水可有效解決膠水效率的問題。此外包裝好的膠水不得有氣泡。如果有氣泡，一些膠水會破裂而且沒有膠水，這是LED封裝注意中不容忽視的一點(diǎn)，每次更換膠水或軟管時，都應(yīng)正確排干膠水，以清除空腔內(nèi)的空氣，確保膠水順暢。