貼片紅膠指的是SMT貼片與PCB板涂膠時(shí)常用的一種粘接膠，因其受熱后迅速固化的特點(diǎn)常被用于貼片涂膠，相對(duì)容易控制且耐熱性好，并且無(wú)任何溶劑，滿足現(xiàn)代環(huán)保需要，高速點(diǎn)膠機(jī)在行業(yè)的推廣領(lǐng)域較強(qiáng)且覆蓋相對(duì)全面，此種類下的設(shè)備可控制紅膠用于涂膠貼片的主要是紅膠點(diǎn)膠機(jī)，以穩(wěn)定高速的控制效果對(duì)涂膠的質(zhì)量和效率控制更高質(zhì)量。

　　貼片紅膠的應(yīng)用與控制方式

　　SMT貼片環(huán)節(jié)主要用于在波峰焊前將表面貼裝元件粘接在印刷電路板上，這一環(huán)節(jié)應(yīng)用專門(mén)的貼片紅膠做到粘接時(shí)無(wú)揮發(fā)且粘接強(qiáng)度高等特點(diǎn)，眾多高速點(diǎn)膠機(jī)中應(yīng)選擇紅膠點(diǎn)膠機(jī)作為控制SMT貼片質(zhì)量與PCB板涂膠效果的一種重要設(shè)備，因其可調(diào)整內(nèi)置溫度便于控制紅膠涂膠與粘接貼片等特點(diǎn)才可用于這種應(yīng)用生產(chǎn)中，實(shí)際應(yīng)用時(shí)有關(guān)涂紅膠常見(jiàn)問(wèn)題必須注重以投入應(yīng)用貼片涂膠的效果得以適用。

　　有關(guān)貼片紅膠的常見(jiàn)問(wèn)題

　　因SMT貼片和PCB板涂膠質(zhì)量從粘接劑的應(yīng)用得以體現(xiàn)，所以此處將對(duì)涂紅膠常見(jiàn)問(wèn)題作出列舉：

　　有關(guān)儲(chǔ)存的問(wèn)題？

　　在進(jìn)行貼片涂膠等應(yīng)用的前一天從冰箱中取出低溫紅膠，等貼片紅膠處于室溫溫度后再翻開(kāi)容器蓋，這是避免水汽凝結(jié)造成高速貼片涂膠時(shí)造成影響，同時(shí)應(yīng)貯存在-2-9℃的條件下，并在有效期內(nèi)使用。

　　有關(guān)調(diào)整？

　　貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將膠料攪拌均勻，待紅膠完全無(wú)氣泡狀態(tài)下放置于紅膠點(diǎn)膠機(jī)所搭配的壓力桶，對(duì)SMT貼片與PCB板涂膠后應(yīng)蓋好容器蓋避免水氣跑入。
為預(yù)防貼片紅膠出現(xiàn)硬化和變質(zhì)的問(wèn)題，攪拌后的貼片紅膠應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完。剩余的SMT貼片紅膠膠要獨(dú)自寄存，不能與新貼片膠混裝一起。

　　使用注意安全

　　調(diào)整紅膠點(diǎn)膠機(jī)的操作人員盡量避免貼片紅膠與皮膚接觸，如果不慎接觸到應(yīng)及時(shí)用酒精擦洗干凈。
　　以上這些都屬于涂紅膠常見(jiàn)問(wèn)題的體現(xiàn)，需要具體到執(zhí)行調(diào)整避免影響紅膠點(diǎn)膠機(jī)的正常投入作用發(fā)揮。
  　　貼片紅膠儲(chǔ)存的問(wèn)題關(guān)系到整體的貼片涂膠的使用，建議點(diǎn)膠或涂膠等操作應(yīng)在恒溫條件下(-3℃-23℃)停止，因紅膠的粘度隨會(huì)隨著溫度而變化，以免影響涂膠的質(zhì)量。