點(diǎn)膠問(wèn)題

　　在COB封裝工藝中，雖然點(diǎn)膠機(jī)不同，但是出現(xiàn)的問(wèn)題基本相似，很多點(diǎn)膠機(jī)經(jīng)常出現(xiàn)這樣的點(diǎn)膠問(wèn)題，在這些問(wèn)題中，也有滴膠控制系統(tǒng)引起的，但點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)已經(jīng)研發(fā)了很多解決方式，都能夠完全解決這樣的問(wèn)題，對(duì)微電子封裝工作前根據(jù)點(diǎn)膠要求將點(diǎn)膠控制系統(tǒng)調(diào)整好參數(shù)后，就可避免膠水拉絲、定位偏差等問(wèn)題，這些問(wèn)題都是經(jīng)過(guò)不斷地創(chuàng)新才有這樣的效果。

　　膠水拉絲

　　當(dāng)設(shè)備在COB封裝工藝中出現(xiàn)故障，首先需要了解到高速精密點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)的問(wèn)題，是由什么的因素引起，分析過(guò)后，再配合滴膠控制系統(tǒng)進(jìn)行解決，這樣就能夠減少點(diǎn)膠問(wèn)題出現(xiàn)的幾率，拉絲一般都是膠水的濃度和使用氣壓有所關(guān)系，也有可能是操作人員調(diào)試點(diǎn)膠控制系統(tǒng)有誤造成的，濃度高，使用低氣壓進(jìn)行點(diǎn)膠，無(wú)法徹底斷絕膠水，就會(huì)導(dǎo)致拉絲，還是濃度低，使用高氣壓就會(huì)導(dǎo)致出膠使用過(guò)程，膠點(diǎn)太大，影響微電子封裝效果。

　　針頭氣壓

　　高速精密點(diǎn)膠機(jī)中滴膠控制系統(tǒng)的控制功能比較好，對(duì)COB封裝工藝時(shí)，不會(huì)無(wú)緣無(wú)故出現(xiàn)點(diǎn)膠問(wèn)題，肯定有一些原因?qū)е鲁蛇@樣，出現(xiàn)不同的問(wèn)題，需要使用不同的方法進(jìn)行解決，高速精密點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)漏膠，對(duì)高要求的微電子封裝工作也會(huì)造成一定影響是因?yàn)槭褂玫尼橆^和氣壓不對(duì)，才會(huì)這樣的，不然不會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠問(wèn)題。解決方法是更換大一號(hào)的點(diǎn)膠針頭，在通過(guò)點(diǎn)膠控制系統(tǒng)調(diào)整出膠量大小。

　　點(diǎn)膠操作使用

　　要解決COB封裝工藝的點(diǎn)膠問(wèn)題，需要有熟悉的點(diǎn)膠機(jī)的操作人員或者需要按照使用說(shuō)明進(jìn)行，不能夠隨便更改滴膠控制系統(tǒng)中的參數(shù)，還有每次使用完高速精密度點(diǎn)膠機(jī)之后，進(jìn)行一次清洗，保證高速精密點(diǎn)膠機(jī)的適用性，這樣在生產(chǎn)過(guò)程基本都是不會(huì)出現(xiàn)相關(guān)點(diǎn)膠控制系統(tǒng)的問(wèn)題，影響微電子封裝生產(chǎn)質(zhì)量。