微電子封裝

　　通訊電子行業(yè)中需要點膠的產(chǎn)品包括了手機(jī)、基站盒、微電子等小型產(chǎn)品，由于微電子個體比較小，將微電子封裝在集成電路板時需要使用到膠水封裝技術(shù)，所以需要通過高速高精密點膠機(jī)來進(jìn)行瞬干膠點膠工作，通過高精度定位點膠使膠水能完整地填充在工作路徑上，避免出膠量過多影響微電子封裝質(zhì)量以及外觀，采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動與點膠控制系統(tǒng)能提升點膠環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性和效率，使高速精密點膠機(jī)的適用范圍相應(yīng)得到拓展。

　　 提高封裝質(zhì)量

　　微電子對膠水封裝技術(shù)的應(yīng)用較多，主要針對于對芯片的封裝工作，使用高速精密點膠機(jī)進(jìn)行高精度微電子封裝環(huán)節(jié)使芯片和微電子質(zhì)量得到相應(yīng)提升，微電子的發(fā)展與實際應(yīng)用需求拓展有關(guān)，所以高速精密點膠機(jī)的需求也相應(yīng)提升。點膠機(jī)中的點膠控制系統(tǒng)與步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動配合使用對瞬干膠點膠，可以提高點膠速度與定位精度。