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采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)提高點(diǎn)膠速度

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠(chǎng)家   日期:2018-06-06 11:56   瀏覽:

  實(shí)際應(yīng)用中高速精密點(diǎn)膠機(jī)滿(mǎn)足多行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的粘接、封裝、涂覆工作,點(diǎn)膠機(jī)采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),能提高微電子、芯片底部填充點(diǎn)膠封裝的速度,對(duì)出膠量的精密掌控以完全將膠水底部填充至細(xì)縫當(dāng)中,高速點(diǎn)膠模式能提升對(duì)微電子封裝的生產(chǎn)需求量,滿(mǎn)足需求較高的生產(chǎn)工作,步進(jìn)馬達(dá)作為重要的執(zhí)行元件,在高速精密點(diǎn)膠機(jī)中有著不可或缺的作用。
步進(jìn)電機(jī)馬達(dá)

  步進(jìn)馬達(dá)介紹

  步進(jìn)馬達(dá)作為執(zhí)行元件,主要應(yīng)用于自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)的工作中,主體由硅鋼片、定子、轉(zhuǎn)子、端蓋等材質(zhì)組成,適用于多種機(jī)械設(shè)備、精密儀器等,在高速精密點(diǎn)膠機(jī)中應(yīng)用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)可以提高點(diǎn)膠速度與點(diǎn)膠定位精度,在微電子、芯片底部填充封裝時(shí)應(yīng)用還可保持產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量,工作精度更高且輸出力矩高,響應(yīng)的效率高且低運(yùn)行噪音,在微電子封裝行業(yè)中應(yīng)用還可以提升產(chǎn)量和質(zhì)量。
三軸高速精密點(diǎn)膠機(jī)

  步進(jìn)馬達(dá)特點(diǎn)

  步進(jìn)馬達(dá)的高質(zhì)量硅鋼片具備耐高溫的特點(diǎn),使其能長(zhǎng)時(shí)間應(yīng)用于高速點(diǎn)膠保證穩(wěn)定性,使用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)加強(qiáng)了高速精密點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠效果,使其運(yùn)行更流暢精確,避免運(yùn)行困難出膠效果差等問(wèn)題,步進(jìn)馬達(dá)在點(diǎn)膠過(guò)程中安靜穩(wěn)定,加強(qiáng)了點(diǎn)膠環(huán)節(jié)的執(zhí)行力度以及效果,滿(mǎn)足微電子封裝、芯片底部填充封裝對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量的進(jìn)一步需求,高性能性?xún)r(jià)比使高速精密點(diǎn)膠機(jī)在同類(lèi)點(diǎn)膠設(shè)備中脫穎而出。
點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)置電瓶
  采用穩(wěn)定高質(zhì)量的步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的高速精密點(diǎn)膠機(jī),有助于提高微電子封裝、芯片底部填充封裝的質(zhì)量和效率,而閉環(huán)步進(jìn)電機(jī)的實(shí)際應(yīng)用更為廣泛,幫助用戶(hù)在高速點(diǎn)膠環(huán)節(jié)中更穩(wěn)定更高效。



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