高速精密點(diǎn)膠機(jī)

　　中制高速精密點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠速度快，且效率也比較高。而半導(dǎo)體行業(yè)中芯片的底部填充封裝環(huán)節(jié)對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備要求較高，在芯片與PCB板的粘接環(huán)節(jié)通過(guò)高性能點(diǎn)膠機(jī)執(zhí)行，其中除了要滿(mǎn)足充分的填充封裝，還要保證膠水不能溢出而影響芯片的正常使用，高速精密點(diǎn)膠機(jī)采用CNC一體加工制成，由步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)與點(diǎn)膠控制系統(tǒng)配合的高精密點(diǎn)膠確保芯片能完整地粘接在PCB板上，使PCB板運(yùn)行更高速流暢，保證瞬干膠點(diǎn)膠的粘接穩(wěn)定性，提升了產(chǎn)品的價(jià)值。

　　點(diǎn)膠編程

　　芯片的底部填充封裝也可通過(guò)中制高速精密點(diǎn)膠機(jī)完成，使用高速精密點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行瞬干膠點(diǎn)膠工作前，先根據(jù)點(diǎn)膠要求通過(guò)點(diǎn)膠控制系統(tǒng)將參數(shù)調(diào)整好后，再通過(guò)步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)運(yùn)作，使點(diǎn)膠設(shè)備精準(zhǔn)的將膠水完整地填充到芯片底端，支持陣列式編程點(diǎn)膠，使芯片生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)量和質(zhì)量得到相應(yīng)提升。

　　適用膠水種類(lèi)

　　高速精密點(diǎn)膠機(jī)適用多種膠水，包括了半導(dǎo)體芯片底部填充封裝環(huán)節(jié)需要用到的紅膠、白膠、銀膠等，部分芯片中還可使用瞬干膠點(diǎn)膠。根據(jù)產(chǎn)品外部結(jié)構(gòu)的不同，操作人員可連接操作點(diǎn)膠控制系統(tǒng)進(jìn)行路徑編程，滿(mǎn)足更多不規(guī)則的半導(dǎo)體產(chǎn)品的底部填充封裝涂覆工作。通過(guò)步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的高速運(yùn)作與簡(jiǎn)易上手的操作模式幫助點(diǎn)膠機(jī)操作人員執(zhí)行更全面的高速精密點(diǎn)膠工作，占地面積小且堅(jiān)固耐用，適用于多個(gè)行業(yè)的粘接或封裝工作中。