電子元器件生產(chǎn)過程中封裝工作是必不可少，通過點(diǎn)膠封裝能提升電子元器件的使用壽命，使其具備一定的防塵防潮能力，能長(zhǎng)期應(yīng)用于自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行工作，數(shù)顯高速點(diǎn)膠機(jī)在電子板封裝過程中負(fù)責(zé)應(yīng)用于更改工作參數(shù)，如出膠量、點(diǎn)膠時(shí)間等工作參數(shù)，以滿足電子板產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，數(shù)顯高速點(diǎn)膠機(jī)通過氣動(dòng)方式驅(qū)動(dòng)膠水流動(dòng)點(diǎn)膠，減少了封裝前準(zhǔn)備工作投入力度。
　　數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)通過LED顯示參數(shù)，方便了操作人員根據(jù)工作實(shí)際情況和需求進(jìn)行調(diào)整修改，降低誤差和偏差使電子板封裝進(jìn)一步提升，執(zhí)行高速點(diǎn)膠模式能保證電子板穩(wěn)定性，如果供給氣壓值過高會(huì)通過LED顯示屏提示，減少了封裝工作中問題的出現(xiàn)頻率。