縫隙填充選擇點(diǎn)膠技術(shù)能快速填充
作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 日期:2018-06-03 09:33 瀏覽:
縫隙填充選擇正確點(diǎn)膠技術(shù)能夠快速完成填充任務(wù)，五軸點(diǎn)膠機(jī)是否滿足生產(chǎn)需求可以選擇特殊的視覺(jué)系統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)，不規(guī)矩的縫隙都能夠完成點(diǎn)膠任務(wù)，視覺(jué)點(diǎn)膠技術(shù)非常高高超的，縫隙填充可以選擇五軸點(diǎn)膠機(jī)。
自動(dòng)點(diǎn)膠發(fā)展歷程
二十一世紀(jì)屬于科技高度發(fā)展的黃金時(shí)期，在這一過(guò)程中對(duì)高科技產(chǎn)品的生產(chǎn)需求也在不斷的增長(zhǎng)，被稱作微電路的芯片是許多先進(jìn)電子設(shè)備的一部分，芯片功能決定了設(shè)備發(fā)揮效果，隨著科技的不斷進(jìn)步芯片制造工藝越來(lái)越精湛，多種小型不規(guī)則的芯片也隨之進(jìn)入點(diǎn)膠市場(chǎng)，不規(guī)矩的與高精度技術(shù)要求，使用一般的五軸點(diǎn)膠機(jī)對(duì)縫隙填充，基本不太可能，出膠量分布不均，容易導(dǎo)致產(chǎn)品不良率增加。
點(diǎn)膠行業(yè)前景豐富，是否能夠滿足行業(yè)需求成為了檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)，如果能夠滿足縫隙填充技術(shù)要求，基本能夠在點(diǎn)膠行業(yè)中找到出路，行業(yè)對(duì)于點(diǎn)膠的要求只要三個(gè)，比如精度、膠量、速度，三個(gè)特別能夠滿足，基本可以使用在哪個(gè)行業(yè)，例如：帶有視覺(jué)系統(tǒng)點(diǎn)膠功能的五軸點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用在芯片封裝，無(wú)論是特點(diǎn)，還是生產(chǎn)效率都是滿足其要求，所以五軸點(diǎn)膠機(jī)才能在芯片行業(yè)進(jìn)行生產(chǎn)，出現(xiàn)分布膠量分布不均證明點(diǎn)膠設(shè)備出現(xiàn)問(wèn)題。
打造五軸點(diǎn)膠機(jī)的材料
五軸點(diǎn)膠機(jī)主要采用了桌面式打造、靈活多變、視覺(jué)系統(tǒng)點(diǎn)膠是它最顯著的特點(diǎn)，通過(guò)五軸聯(lián)動(dòng)能執(zhí)行許多不規(guī)則縫隙填充，電子行業(yè)制造出來(lái)成品非常小，像芯片這種貴重的電子零件對(duì)生產(chǎn)工藝的要求非?？量?，為了能使芯片能長(zhǎng)期使用而不會(huì)輕易損壞，采用了五軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行封裝保護(hù)工作，能執(zhí)行不規(guī)則的縫隙填充，無(wú)論是哪種不規(guī)則芯片的細(xì)縫部分也能無(wú)死角地高速上膠，防止膠量分布不均，視覺(jué)系統(tǒng)點(diǎn)膠就是有這樣的技巧。未來(lái)的點(diǎn)膠行業(yè)前景基本都是視覺(jué)點(diǎn)膠的天下。
芯片封裝的要求
除了進(jìn)行芯片生產(chǎn)需要進(jìn)行封裝保護(hù)外，一直處于手機(jī)市場(chǎng)主宰地位的智能手機(jī)生產(chǎn)線也需要應(yīng)用到點(diǎn)膠工藝，將芯片的引腳通過(guò)五軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行各種細(xì)縫填充技術(shù)，防止膠量分布不均，膠量均勻?qū)﹄娐分靼宓暮附诱澈瞎ぷ髂芷鸬侥退つ驼鸬男Ч?，在保護(hù)指標(biāo)也會(huì)上升一個(gè)單次，有效地降低了脫焊松動(dòng)等故障，所以現(xiàn)在大多數(shù)先進(jìn)的手機(jī)都能應(yīng)用到。
縫隙填充技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
點(diǎn)膠行業(yè)前景還是蠻好的，雖然國(guó)內(nèi)已經(jīng)有非常多的點(diǎn)膠機(jī)廠家，但是有新式行業(yè)加入跟現(xiàn)在的行業(yè)緩解了點(diǎn)膠市場(chǎng)的緊張環(huán)境，對(duì)于技術(shù)要求就比較嚴(yán)格了，現(xiàn)在的點(diǎn)膠行業(yè)，除了需要縫隙填充技術(shù)之外，還需要視覺(jué)系統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)，使用的點(diǎn)膠已經(jīng)不再是普通的三軸點(diǎn)膠機(jī)，而是使用了五軸點(diǎn)膠機(jī)。
