檢查PCB板是否符合焊接要求

　　首先操作人員需要明確哪些地方可以點膠哪些地方不能點膠，其中PCB焊接部分是可以通過點膠進行，而電路板按鍵部分不能點膠，否則會使按鍵功能失效，
　　我們常看到PCB板上有些黑色膠水封存的點，這個叫做板上芯片封裝，其中COB邦定膠起到的作用是保護芯片的作用，這個地方的粘接面不能附有灰塵等異物，用特定的方法將附著于板上的灰塵除去，這是完成PCB焊接前所需要準備的一項重要工作，灰塵異物附著于粘接表面會影響成品焊接質(zhì)量，不僅要對表面進行清灰還要對工作環(huán)境進行無塵清理才能正常投入PCB焊接工作。
    對PCB焊接工作前最重要的準備調(diào)試工作，點膠機進行調(diào)試能幫助操作人員更為順暢連貫地執(zhí)行點膠生產(chǎn)，最好是通過循序漸進的控制變量方式進行調(diào)試參數(shù)，檢查存在的隱患問題能幫助操作人員更好地執(zhí)行PCB焊接工作。