檢查PCB板是否符合焊接要求

　　首先操作人員需要明確哪些地方可以點(diǎn)膠哪些地方不能點(diǎn)膠，其中PCB焊接部分是可以通過點(diǎn)膠進(jìn)行，而電路板按鍵部分不能點(diǎn)膠，否則會(huì)使按鍵功能失效，
　　我們?？吹絇CB板上有些黑色膠水封存的點(diǎn)，這個(gè)叫做板上芯片封裝，其中COB邦定膠起到的作用是保護(hù)芯片的作用，這個(gè)地方的粘接面不能附有灰塵等異物，用特定的方法將附著于板上的灰塵除去，這是完成PCB焊接前所需要準(zhǔn)備的一項(xiàng)重要工作，灰塵異物附著于粘接表面會(huì)影響成品焊接質(zhì)量，不僅要對(duì)表面進(jìn)行清灰還要對(duì)工作環(huán)境進(jìn)行無(wú)塵清理才能正常投入PCB焊接工作。
    對(duì)PCB焊接工作前最重要的準(zhǔn)備調(diào)試工作，點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行調(diào)試能幫助操作人員更為順暢連貫地執(zhí)行點(diǎn)膠生產(chǎn)，最好是通過循序漸進(jìn)的控制變量方式進(jìn)行調(diào)試參數(shù)，檢查存在的隱患問題能幫助操作人員更好地執(zhí)行PCB焊接工作。