硅膠本身具有耐低溫、耐高溫、耐黃變、彈性和附著力強(qiáng)的特點(diǎn)。因此，硅膠被用作點(diǎn)膠的常用膠水之一，在電子通訊行業(yè)的生產(chǎn)中發(fā)揮著重要作用，然而一旦硅膠在雙液點(diǎn)膠機(jī)的涂膠過程中與氮、磷、硫等有機(jī)物結(jié)合，將使化學(xué)反應(yīng)迅速發(fā)生，這就是涂硅膠中毒現(xiàn)象！  　　點(diǎn)膠機(jī)涂硅膠中毒的原因：使用硅膠時(shí)，需要硅膠的加成反應(yīng)，即硅膠中硅氫鍵和桂乙烯基鍵發(fā)生加成反應(yīng)，由于加成反應(yīng)需要金屬鉑，當(dāng)它們混合時(shí)會(huì)生成化合物。這種化合物屬于不穩(wěn)定物質(zhì)！這種混合物質(zhì)很容易受到某些物質(zhì)的影響而改變化學(xué)結(jié)構(gòu)或化合物的結(jié)構(gòu)，此時(shí)，很容易失去硅氫和硅乙烯基鍵的催化活性而導(dǎo)致涂硅膠中毒的現(xiàn)象發(fā)生。

　　如果添加的硅膠與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，在硫化或固化過程中除了成型外還能與催化劑“鉑”反應(yīng)，在正常的固化條件下加成硅膠不固化(反應(yīng)前后的狀態(tài)仍為液態(tài))或未完全固化硅膠固化后或固化后表面變粘后不能借用所需的彈性體或硬度)，這就是“中毒”現(xiàn)象。 　　雙液點(diǎn)膠機(jī)涂硅膠中毒的現(xiàn)象的一個(gè)明顯特征是硅不會(huì)凝固，因此為了避免硅中毒現(xiàn)象在灌膠時(shí)應(yīng)避免接觸含磷、硫和氮的有機(jī)化合物，或同時(shí)避免使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，此外當(dāng)我們的雙液點(diǎn)膠機(jī)使用不同類型的硅膠時(shí)，必須從料筒到出膠泵逐步清理原有設(shè)備中可能殘余的硅膠，有效避免涂硅膠中毒現(xiàn)象的發(fā)生！