在點(diǎn)膠機(jī)的包裝過(guò)程中，膠點(diǎn)的高度和膠點(diǎn)的位置都是影響包裝粘合效果的重要因素，我們用手機(jī)點(diǎn)膠包裝舉例。 　　例如膠點(diǎn)的數(shù)量和位置而言存在不同異處，在手機(jī)點(diǎn)膠包裝的過(guò)程中，點(diǎn)膠機(jī)和灌裝機(jī)如何通過(guò)識(shí)別包裝要求的差異來(lái)設(shè)置不同的點(diǎn)膠高度？起初需要需要對(duì)已安裝的組件檢查，與包裝相對(duì)的印刷電路板的面積和材料影響點(diǎn)膠包裝的高度。
　　一般來(lái)說(shuō)，印刷電路板焊盤(pán)層的高度通常不超過(guò)0.11毫米，推薦是0.05毫米。雖然由部件的端部焊接頭封裝的金屬的厚度相對(duì)較厚，通常為0.1毫米，但是另一個(gè)對(duì)于某些特殊的包裝產(chǎn)品，端部焊頭封裝的金屬厚度可達(dá)0.3毫米，適量的點(diǎn)膠高度以確保膠點(diǎn)兩側(cè)的包裝表面之間有良好的附著力。 　　元件表面和印刷電路板表面在碰撞面積大于80%的情況下很難脫膠，所以在點(diǎn)膠機(jī)的封裝過(guò)程中，為了保證封裝產(chǎn)品表面和印刷電路板的附著力，貼片粘合劑的點(diǎn)膠高度被迫大于印刷電路板上焊盤(pán)層的厚度和由元件的端部焊料頭封裝的金屬的厚度之和。為了保證粘接質(zhì)量，經(jīng)常設(shè)置點(diǎn)膠模式為倒三角形，印刷電路板表面的深度通過(guò)將頂部放在表面上的方法匹配。