貼片紅膠是用于電子元件或元器件涂膠貼片的一種粘合劑，本次將針對性地介紹有關(guān)涂紅膠常見問題有哪些以及如何調(diào)整操作紅膠點(diǎn)膠機(jī)，目前在SMT貼片與PCB板涂膠等應(yīng)用紅膠的操作較多，所以將從這些應(yīng)用紅膠涂覆或貼片粘合的行業(yè)列舉出常見問題與解決方式，這對于用戶完成其它類型生產(chǎn)的良品率有一定的幫助。

　　涂紅膠常見問題有哪些？

　　1. 位移

　　操作紅膠點(diǎn)膠機(jī)前應(yīng)調(diào)整好紅膠的性質(zhì)與質(zhì)量再投入于紅膠點(diǎn)膠機(jī)空盒子粘接涂覆等應(yīng)用效果更為有效，出現(xiàn)粘接位移是常見問題之一，可能是貼片紅膠膠水的質(zhì)量差或耐溫效果不足，一般紅膠需要加熱至一定溫度才能達(dá)到良好的粘接貼片效果，如不更換或調(diào)整將可能對SMT貼片與PCB板涂膠等行業(yè)應(yīng)用造成成品率下滑。

　　2. 拉絲

　　這是涂膠操作完成后的常見問題，主要為涂完的紅膠有部分附著于膠閥上回拉時(shí)出現(xiàn)拉絲，可調(diào)整紅膠點(diǎn)膠機(jī)的執(zhí)行參數(shù)，將回拉力度提升以求迅速拉斷粘膠可大幅度減少拉絲問題的影響。

　　3. 掉件

　　這是涂紅膠常見問題中較為常見的，主要體現(xiàn)為粘接力度不足造成SMT貼片與PCB板涂膠不佳元件容易脫落，與貼片紅膠固化程度有一定關(guān)聯(lián)，因?yàn)橥耆袒枰獙⒓t膠加熱至一定溫度后才能達(dá)到良好而穩(wěn)固的粘接作用，SMT與PCB控制貼片涂膠掉件等問題得到有效的控制。

　　4. 紅膠內(nèi)部有氣泡

　　主要為膠水的調(diào)整不均勻造成部分氣泡的出現(xiàn)，膠水氣泡是涂紅膠常見問題中被多數(shù)用戶提到的，可將貼片紅膠以脫泡工藝處理后除去氣泡，使紅膠應(yīng)用于貼片涂膠有較強(qiáng)的粘固作用與力度，膠水內(nèi)部不因氣泡而空洞將使涂膠粘接質(zhì)量更為牢固，用于控制SMT貼片與PCB板涂膠的效果更為符合行業(yè)需要。 　　有關(guān)涂紅膠常見問題主要為以上四點(diǎn)，大多數(shù)與膠料的性質(zhì)與使用有關(guān)，僅少部分需要調(diào)整紅膠點(diǎn)膠機(jī)的執(zhí)行參數(shù)進(jìn)行控制。