膠水質(zhì)量問題

　　半導(dǎo)體芯片封裝環(huán)節(jié)中所使用的膠水質(zhì)量可能存在影響，無論是什么樣的膠水都帶有一定程度的腐蝕性，一些刺激性較強(qiáng)的腐蝕性膠水涂覆至半導(dǎo)體芯片的表面，可能會(huì)影響到半導(dǎo)體芯片的正常工作效果，所以操作人員在使用高速精密點(diǎn)膠機(jī)，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片、微電子封裝、COB封裝工藝之前最好選用封裝使用標(biāo)準(zhǔn)的膠水，如芯片封裝常用到的紅膠、白膠、銀膠等，同時(shí)在使用前，還需要通過點(diǎn)膠控制系統(tǒng)將點(diǎn)膠路徑調(diào)整好，保證產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量，需要注意的是在芯片封裝過程使用不適合使用瞬干膠點(diǎn)膠。

　　提高半導(dǎo)體芯片封裝產(chǎn)量

　　在半導(dǎo)體芯片封裝工作中使用高速精密點(diǎn)膠機(jī)最明顯的一點(diǎn)是產(chǎn)量的提升，高速精密點(diǎn)膠機(jī)能幫助用戶完成高產(chǎn)量高質(zhì)量的微電子、半導(dǎo)體芯片、COB封裝工藝技術(shù)，高速精密點(diǎn)膠機(jī)支持陣列式編程點(diǎn)膠，使半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量和質(zhì)量得到相應(yīng)提升，為了不影響半導(dǎo)體芯片的封裝質(zhì)量，相關(guān)的工作參數(shù)要根據(jù)實(shí)際情況在通過點(diǎn)膠控制系統(tǒng)進(jìn)行一次調(diào)整工作，如出膠量、出膠速度、供膠氣壓等，如果沒有調(diào)整好工作參數(shù)容易影響到半導(dǎo)體芯片的封裝質(zhì)量，雖然瞬干膠點(diǎn)膠凝固速度快，但不適合在封裝行業(yè)中應(yīng)用。