手機(jī)芯片填充

　　底部填充技術(shù)的應(yīng)用非常寬泛，手機(jī)芯片行業(yè)進(jìn)行倒裝芯片填充工作是為了加強(qiáng)與電路板之間的粘接強(qiáng)度，大多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強(qiáng)手機(jī)使用壽命。經(jīng)過底部填充點(diǎn)膠機(jī)精準(zhǔn)控膠點(diǎn)膠后的芯片在實(shí)際應(yīng)用中不容易發(fā)生掉件掉焊等不良問題，并且能承受一定的沖擊而不變形，所以說手機(jī)芯片封裝填充的作用是不容忽視的。

　　底部填充點(diǎn)膠機(jī)

　　底部填充點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)使芯片封裝填充工作能更有效地完成，底部填充點(diǎn)膠機(jī)具備自動定位識別的功能，精準(zhǔn)控膠的效果不錯，無論是規(guī)則產(chǎn)品還是不規(guī)則產(chǎn)品都能自動識別對產(chǎn)品進(jìn)行底部填充技術(shù)，通過直線馬達(dá)驅(qū)動點(diǎn)膠，使PCB行業(yè)中倒裝芯片填充環(huán)節(jié)更加高速穩(wěn)定，該設(shè)備支持多種路徑編程軟件，方便了操作人員根據(jù)實(shí)際工作需求進(jìn)行調(diào)整，使底部填充膠水出膠量更加準(zhǔn)確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術(shù)的生產(chǎn)質(zhì)量得到相應(yīng)提升。