芯片生產(chǎn)

　　芯片生產(chǎn)中對(duì)涂覆封裝工藝的要求較高，除了要達(dá)到全面性的封裝涂覆效果，而且要保證膠水不能過(guò)多溢出影響正常使用，對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備來(lái)說(shuō)是一個(gè)挑戰(zhàn)，通過(guò)使用數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)能滿足芯片封裝涂覆的技術(shù)需求，數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)LED方式顯示點(diǎn)膠時(shí)的出膠量、氣壓值等參數(shù)，方便操作人員根據(jù)工作實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，微處理器數(shù)字控制電路加強(qiáng)了點(diǎn)膠時(shí)間的掌控精度。數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)結(jié)構(gòu)輕巧占地面積小，使封裝涂覆行業(yè)應(yīng)用于更全面的產(chǎn)品點(diǎn)膠工作中。

　　點(diǎn)膠應(yīng)用

　　常見(jiàn)的喇叭、手表、照相機(jī)的生產(chǎn)線離不開(kāi)點(diǎn)膠設(shè)備的使用，數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)支持應(yīng)用多種不同性質(zhì)的膠水進(jìn)行點(diǎn)膠，如焊錫漿、銀膏、紫外線、固化膠、潤(rùn)滑油、環(huán)氧樹(shù)脂、固化膠，硅膠樹(shù)脂等流體都適用，方便涂覆行業(yè)應(yīng)用功能于更廣泛的產(chǎn)品生產(chǎn)工作中使用。

　　數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)

　　目前看來(lái)產(chǎn)品需求帶動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)銷量的趨勢(shì)無(wú)法阻擋，數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)使其應(yīng)用于精密生產(chǎn)中能保證產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)標(biāo)，使產(chǎn)品在批量生產(chǎn)中有著高度一致性，不會(huì)出現(xiàn)參差不齊的不良品，是行業(yè)生產(chǎn)中點(diǎn)膠環(huán)節(jié)的重要設(shè)備，數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)也可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行封裝、滴膠、涂覆等工作模式，也是推動(dòng)涂覆行業(yè)應(yīng)用廣的因素之一。