在硅膠點(diǎn)膠器的使用過程中，通常采用消除法。首先，檢查硅樹脂點(diǎn)膠器是否正常工作，然后檢查膠水等。之后，我們將檢查包裝環(huán)境。影響硅膠點(diǎn)膠機(jī)包裝環(huán)境的主要因素是什么？在收集相關(guān)信息并與公司技術(shù)人員了解后，影響硅膠點(diǎn)膠機(jī)包裝環(huán)境的因素主要表現(xiàn)在電源和空間上。   　　讓我們從電源問題開始。硅分配器的電源必須穩(wěn)定，電壓必須穩(wěn)定。在封裝過程中，如果電源波動(dòng)頻繁，使用穩(wěn)定的電壓隔離電源可以解決這些問題。   　　此外，一些高頻干擾也會(huì)影響自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)流體包裝的質(zhì)量。經(jīng)驗(yàn)豐富的操作員經(jīng)常使用電容濾波來避免上述問題。這些都是由電源故障引起的，所以解決電源問題可以減少封裝環(huán)境的故障。  
　　空間因素的干擾，環(huán)境中的空氣、基座的浮動(dòng)、振動(dòng)、氣體和來自空間輻射的干擾都將影響硅橡膠點(diǎn)膠器的操作。  此外，空間干擾的問題比停電更難解決，因?yàn)樗荒苡脙x器精確測(cè)量，而且具有很強(qiáng)的不穩(wěn)定性，所以需要專業(yè)的硅膠機(jī)械技術(shù)人員進(jìn)行檢查、分析和維護(hù)。以上就是硅膠點(diǎn)膠機(jī)包裝環(huán)境的要求。