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底部填充環(huán)節(jié)有哪些問題需要注意?

作者:周周   日期:2019-10-17 09:13   瀏覽:

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在底部填充過程中經(jīng)常會(huì)遇到一些獨(dú)特的包裝問題  在下一節(jié)中,我們將繼續(xù)對(duì)常見的底部填充問題以及解決方案進(jìn)行分析和介紹  
 smt貼片填充膠
  在電子產(chǎn)品和發(fā)光二極管半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的包裝過程中,另一個(gè)需要關(guān)注的問題是膠痕問題。  消費(fèi)類電子產(chǎn)品包裝表面膠水的出現(xiàn)極大地影響了包裝應(yīng)用產(chǎn)品的美觀,并間接影響了包裝應(yīng)用產(chǎn)品的后期銷量,因此在填充過程中必須隨時(shí)觀察底部填充問題中的相對(duì)位置,看是否有膠痕,以便正確判斷在相對(duì)位置是否能看到膠痕,對(duì)于有膠水痕跡的要及時(shí)調(diào)整包裝位置、涂膠點(diǎn)和方向,減少底部填充問題的出現(xiàn)。
 非標(biāo)型涂覆膠點(diǎn)膠機(jī)
  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在電子產(chǎn)品、發(fā)光二極管半導(dǎo)體照明產(chǎn)品等應(yīng)用產(chǎn)品的底部填充過程中一般都是防波紋的,因而對(duì)點(diǎn)膠的起點(diǎn)和膠水流動(dòng)的方向都是影響底部填充的重要因素,因此在實(shí)際包裝過程中,有必要隨時(shí)觀察底部填充膠的點(diǎn)膠位置,并調(diào)整點(diǎn)膠操作偏離該位置,再度減少底部填充問題的。   


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